Elfadel, Ibrahim (Abe) M.; Fettweis, Gerhard (Eds.): 3D Stacked Chips. From Emerging Processes to Heterogeneous Systems. Aufl. 2016. Cham, Springer International Publishing, 2015. 235 mm x 155 mm, 0 g. XXIII, 339 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped.

• Kategorie: Technik
• Schlagwörter: Elektrotechnik
• Sprache: Englisch (en)
• ISBN: 9783319204802
• Bestellnummer: 10989DB

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