Huang, YongAn et al.: Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging. Singapore, Springer, 2019. XVII, 287 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped.

• Kategorie: Technik
• Schlagwörter: Elektrotechnik
• Sprache: Englisch (en)
• ISBN: 9789811336263
• Bestellnummer: 3190MB

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