Cheng, J.: Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect. Singapore, Springer, 2018. xviii, 137 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped.

• Kategorie: Technik
• Sprache: Englisch (en)
• ISBN: 9789811061646
• Bestellnummer: 1224MB

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